华为昇腾950/960超节点正式发布：一年一代算力翻倍，国产AI算力进入万卡时代

2025年9月的华为全联接大会上，华为常务董事徐直军正式发布了一系列重磅AI算力产品——Atlas 950超节点、Atlas 960超节点、TaiShan 950超节点，以及50万卡集群和百万卡集群方案。这标志着国产AI算力正式迈入”万卡超节点”时代。

Ascend 950系列包含两颗芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT。950PR面向推理Prefill阶段和推荐场景，采用自研HiBL低成本HBM，大幅降低推理成本。950DT则针对推理Decode阶段和训练场景，搭载自研HiZQ 2.0内存，容量达144GB，访存带宽达4TB/s。相比Ascend 910C，950系列的互联带宽提升了2.5倍至2TB/s，并新增FP8/MXFP8/MXFP4等数据格式支持。

更引人瞩目的是Atlas 950超节点——支持8192张昇腾卡互联，FP8算力达8E FLOPS，FP4算力达16E FLOPS。相比英伟达同期规划的NVL144，Atlas 950的规模是其56.8倍，总算力是6.7倍，内存容量是15倍，互联带宽是62倍。华为还同时发布了Atlas 950 SuperCluster 50万卡集群，FP8总算力达524 EFLOPS，是目前世界最大集群xAI Colossus的1.3倍。

最令人兴奋的是华为公布的芯片路线图。从Ascend 950到960再到970，华为将以几乎”一年一代、算力翻倍”的速度持续演进。Ascend 960的FP4算力、FP8算力和互联带宽将在950基础上全面翻倍。计划2028年Q4推出的Ascend 970，FP4算力、FP8算力和互联带宽将再次翻倍，访存带宽至少增加1.5倍。

值得关注的是，华为宣布将开放灵衢2.0技术规范。灵衢是华为自研的万卡级互联协议，基于灵衢1.0的Atlas 900超节点已累计部署超过300套。灵衢2.0支撑了Atlas 950/960万卡超节点的实现，华为选择开放这一关键技术规范，意在构建更广泛的国产AI算力生态。

在美国芯片禁令持续收紧的背景下，华为的这次产品发布展示了国产AI芯片体系的完整自主能力——从芯片设计到制造封装，从互联协议到集群方案，已经形成了全链路闭环。这不仅仅是技术上的追赶，更是一场战略性的产业重构。

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